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i9导热材料并非钎焊 而是祖传硅脂

发布时间:2020-05-26 07:00

  【IT168资讯】Intel在昨天下午的台北电脑展(Computex 2017)上发布了最新一代Core X家族处理器,其中旗舰型号i9-7980XE 18C36T的规格的确很给力,1999美元的售价也更良心。不过近日罗马尼亚超频小哥der8auer就给大家泼了冷水,因为LGA2066平台处理器在导热材料上依旧是硅脂,并非钎焊,这在HEDT平台上还是头一回。

  der8auer是在推销他的开盖伴侣中提及此事的,Intel在CPU中使用硅脂材料也不是一次两次了,从Ivy Bridge架构的Core i7-3770K开始,Intel就在主流处理器上使用硅脂导热材料,要知道,钎焊的导热系数可达80 W/mK(watts per meter Kelvin,热导率单位),而普通硅脂通常只有5 W/mK,钎焊的导热系数是普通硅脂的16倍之多,更好的导热材料也就意味着能够更好的超频。

  反观AMD那边就良心多了,无论是低端的APU还是高端的Ryzen,都在使用成本更高的焊料类导热材料。i9处理器能有不错的超频能力还好,要是超频结果不佳的话恐怕又要被打脸了。