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AMD 64核EPYC霄龙处理器开盖:钎焊导热

发布时间:2020-06-10 17:41

  消费级CPU中的硅脂vs钎焊导热争议了六七年了,不过现在Intel高端处理器又改回导热系数更高的钎焊了。在这方面,AMD倒是坚持使用钎焊,日前有网友开盖了64核的EPYC处理器,结果也是钎焊。

  为了提高散热散热,在CPU的金属顶盖与CPU核心之间需要填充材料,硅脂是最常见的导热材料了,使用简单,成本低廉,不过导热系数一般在10W/mK内,而钎焊材料的导热系数约为80W/mK,好点的普遍超过100W/mK。

  选择硅脂还是钎焊其实是看厂商的具体选择,当然消费者纠结往往是觉得硅脂导热效果不行,导致温度过高,妨碍了超频能力,而钎焊可以提升超频能力,但实际上这个差距没有想象中那么大,超频能力并不是导热材料决定的。

  对EPYC这样高端的处理器来说,使用钎焊导热一点也不奇怪,虽然EPYC处理器本身的频率不高,但是核心数更多,所以发热也不低,TDP功耗比消费级产品高得多。

  此外,服务器级CPU的散热问题还直接影响了厂商的维护成本,发热大的话对整体的散热系统要求就高,这方面的成本可不低,是需要真金白银的,所以钎焊导热能提升一点是一点。