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6up扑克之星下载安装数据很诚实 散热硅脂影响

发布时间:2020-04-19 23:15

  笔者前几天写了一篇小文,亲自上阵教初入门的玩家如何正确的涂抹硅脂。短小精悍的文章凝练了笔者入行以来的一些经验,但玩家们的评论却让笔者的脸一阵火辣辣的疼。文艺的我终究还是toosimple,没有数据支撑怎么能行?于是这次笔者带着数据再次扑面而来。

  关于硅脂涂多少、该怎样涂在玩家中间也有着各种争议。“中原一点红法”与九点(多点)法之间存在的争议最大。前者认为一点式挤压不会产生起泡,散热更好;后者认为多点涂抹最为均匀,散热最强。当然,笔者之前的文章建议大家直接在CPU表面抹匀后再安装散热器。

  公说公有理,婆说婆有理。到底哪种涂抹方式能有最好的散热表现呢?接下来详尽的测试数据能够说明一切问题。

  CPU笔者使用了一颗i5的处理器,散热器则使用了一枚热管直触设计的塔式散热器。选用的理由是i5散热器满载时也有非常可观的发热量,能够清晰的对比出散热效果的差距。而热管直触设计的散热器其底面不平整,硅脂有着更强的使用需求。

  测试中只使用同一套平台,并且每种硅脂涂抹方式均测量待机和满载两种情况下的CPU温度。为保证数据的稳定性和真实性,每次测试均在主机运行半小时后记录数据。(这足足花费了笔者大半天时间)

  轴承上油是为了润滑,CPU表面涂硅脂则是为了散热。同样作为介质,二者都发挥着不可或缺的重要作用。虽然近年来Intel处理器的发热量变得越来越低,但同样需要散热器来辅助散热。硅脂这个小小的细节就不容忽视。首先笔者就来为大家演示一下如果不涂硅脂直接安装散热器效果会是怎样。

  不涂硅脂的情况下,CPU待机温度还算比较正常。但是一旦将CPU拉满载,其温度就一直在升高,而且节节攀升,最高竟达到了96℃。笔者赶忙匆匆截图过后就降低CPU负载,着实也是吓了一跳。

  96℃的高温警告我们CPU表面不涂硅脂是不行的。尤其是对于热管散热器来说,其底面热管与底座并不能够达到绝对平整,如果没有硅脂来填补这些空隙,上网玩游戏是不可能了,煎鸡蛋倒是可以。

  “中原一点红”是早期玩家总结出来的一种方法。即在CPU中心点好一定量的硅脂,然后用散热器底座挤压CPC使得硅脂涂在CPU表面。这样的好处是避免了安装过程中气泡进入硅脂内,影响散热效果。

  这种涂抹方式最主要的是要把控硅脂的量。因为只涂一点,玩家很难确认应该一次性挤多少硅脂。(散热器与CPU紧密贴合,会有气泡产生并影响散热么?笔者一直怀疑这一点,最后的测试结果或许能说明答案)

  由于散热器使用螺丝紧压在CPU表面,过量的硅脂在布满CPU后会被挤出去,但能够填散热器底座与CPU之间的空隙。

  上下两组数据一对比,结果非常明显,两者在满载下CPU温差达到了7℃。原因从上图中就可以看到,少量的硅脂并不能够满足涂满整个CPU表面的需求,因此整体散热效率就下降了。

  两者结合一分析可得出:玩家在使用“中原一点红”方式涂硅脂的时候,可适当多挤硅脂,多余硅脂会挤出CPU表面,不影响散热。但切不可仅挤少量,最后会影响散热效力。

  “九点法”或是其他多点法均是为了追求硅脂涂抹的均匀而创造的方法。与“中原一点红”一样,这种方法同时也受到玩家的追捧和广为使用。接下来看看这种方法最后的散热效力如何。

  在“九点法”涂抹的时候,尽可能将没点都挤相当量的硅脂,保证最后硅脂的均匀。

  测试结果出来,待机情况下CPU温度为35℃,满载下CPU温度为65℃。6up扑克之星下载安装与“中原一点红法”比较,满载下温度降低2℃。

  借助工具预涂硅脂能保证硅脂的均匀性同时能涂得平滑且没有气泡。这种方式也是笔者一直所推崇的。

  最后的测试结果为:待机35℃,满载65℃。基本与“九点法”测试结果一致。

  笔者最终测试了5种情况下的不同表现,其中“中原一点红法”中笔者还测试了硅脂量不足的情况下的表现,最后表中不取这一项数据。我们来看看4中不同的方式下,硅脂对于CPU散热究竟有何影响。

  不涂硅脂与涂硅脂在CPU满载下最高温度可差31℃,这个结果还是触目惊心的。玩家们也应该从这个结果中看出涂抹硅脂对CPU散热的重要意义。

  2、“中原一点红法”在测试中稍逊一筹,表明一点式的涂法存在不均匀的状况,而“九点法”和工具涂法避免了这一问题。

  3、“九点法”与笔者推崇的工具涂法最后测试结果一样,说明了理性派和文艺范都是可取的。(难道笔者那么费劲就是为了好看,认了)

  4、热管散热器在不涂硅脂的情况下满载温度竟高达96℃,说明硅脂作为散热器与CPU之间的散热介质还是非常重要的。

  最后,在硅脂涂抹中要明确两点即可:一是硅脂量要足够,宁肯过量一点也绝不缺量;二是硅脂涂抹均匀即可,多种方法都可达成。