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选择合适的导热硅脂防止CPU因为散热不良而损毁

发布时间:2020-04-26 13:12

  人们对于充电桩充电速度的要求越来越高,这对充电桩散热体系无疑是巨大的考验。因为充电越快,热量产生就越大。导热有机硅目前业内引入较为普遍,

  导热硅脂俗称散热膏,是一种导热型有机硅脂状复合物。它是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。由于充电桩芯片的热量经常会很高,因此一般在充电桩中用于芯片的散热。

  导热硅脂不仅具备高导热性,同时还具备良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)、较宽的使用温度、好的使用稳定性、较低的稠度和良好的施工性能。

  选择合适的导热系数与具体的应用有关,特别是与需要导出的热量功率的大小,散热器的体积,以及对界面两边温差的要求有关。当散热器的体积足够大时,需要导出的热量也比较大时,采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比,界面上的温差能有十几到二十几度的区别。6up扑克之星下载安装,当然,如果散热器的体积不足够大时,效果不会这么明显。比如直流充电桩与交流充电桩的散热情况不一样,因此选择也不同。

  导热硅脂是导热又绝缘的。一般的台式机PC处理器应用中,导热系数在3.0w—4.0w/m*K就可以了,越高效果越好。在大的电源中MOSFET的应用中,通过的电流可达十几安培到几十安培, 既便是很小的内阻,产生的热量也是非常大的,电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器。

  在没有专业设备的情况下,要评估一款导热硅脂或导热界面材料的好坏,最简单的办法是实测填充了界面导热材料的界面两侧的温度,如果温度差较大,说明选用的导热硅脂的导热系数可能不够高。至于温差多少合适,与器件的应用的工作温度,结温要求及功率有很大关系。

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